第4回次世代照明技術展～ライティングジャパン～

>> 同時開催展出展社による製品･技術セミナー

台湾最大のチップ検査機関がMK350(携帯LED光源測定器)を開発

次世代照明技術展


	日時： 1月18日 (水) 12:20 ~ 13:20 会場：出展社による製品・技術セミナー C会場

	（社） LED光源普及開発機構

	LED光源の(輝度、色度、主波長、演色評価等)が現場で測れる携帯LED分光放射測定器が完成、日本で始めて実機によるデモを公開

LEDと反射板のいい関係−次世代LED照明

次世代照明技術展


	日時： 1月19日 (木) 11:00 ~ 12:00 会場：出展社による製品・技術セミナー C会場

	ALANOD GMBH & CO.KG

	発光効率アップと放熱性向上にいい反射板材料

台湾最大のチップ検査機関がMK350(携帯LED光源測定器)を開発

次世代照明技術展


	日時： 1月19日 (木) 12:20 ~ 13:20 会場：出展社による製品・技術セミナー C会場

	（社） LED光源普及開発機構

	LED光源の(輝度、色度、主波長、演色評価等)が現場で測れる携帯LED分光放射測定器が完成、日本で始めて実機によるデモを公開

中国LED産業及びハイケムLED事業の紹介

次世代照明技術展


	日時： 1月19日 (木) 13:40 ~ 14:40 会場：出展社による製品・技術セミナー C会場

	ハイケム（株）

	中国LED産業統括,中国LEDエピ原料サファイヤ,GaAs基盤,MO,NH3等,中国LEDウェーハ,チップ,中国LEDパーケッジ,ハイケムLED事業紹介

ZEMAXを使った照明光学系のシミュレーション

次世代照明技術展


	日時： 1月20日 (金) 11:00 ~ 12:00 会場：出展社による製品・技術セミナー C会場

	（株）プロリンクス

	ZEMAXは世界で最も愛されている光学設計ソフトウェアです。今回は照明光学系のシミュレーション事例をご紹介いたします。

風、地震に弱い太陽光パネルが電柱になりましたSPLC技術開発

次世代照明技術展


	日時： 1月20日 (金) 12:20 ~ 13:20 会場：出展社による製品・技術セミナー C会場

	（社） LED光源普及開発機構

	街路灯に装着のLEDパネルは構造的に弱く、事故が多かったことから、太陽光パネルを電柱に巻き込みましたSPLC技術の紹介です

LUMENSのLED照明と高天井用LED照明の選び方

次世代照明技術展


	日時： 1月20日 (金) 13:40 ~ 14:40 会場：出展社による製品・技術セミナー C会場

	カメイ（株）

	韓国大手LEDメーカーLUMENSのLED照明と、倉庫や工場でLEDを導入する際の正しい選び方を紹介します。

電気二重層キャパシタ開発と自動車への応用

国際カーエレクトロニクス技術展


	日時： 1月18日 (水) 11:00 ~ 12:00 会場：出展社による製品・技術セミナー A会場

	日本ケミコン（株）

	高度電動化が進む自動車に向けた、日本ケミコンにおける電気二重層キャパシタ開発の最新技術動向を説明する。

無調整で実現した1mΩ±1%のシャント抵抗器について

国際電子部品商談展


	日時： 1月18日 (水) 12:20 ~ 13:20 会場：出展社による製品・技術セミナー A会場

	（株）シンテック

	連続鋳造、精密圧延、精密プレス、超薄肉アウトサート成形技術により実現した1mΩ±1%の高精度シャント抵抗器の紹介

ガラス貫通配線基板(TGV)/キャビティガラスの開発

半導体パッケージング技術展


	日時： 1月18日 (水) 12:20 ~ 13:20 会場：出展社による製品・技術セミナー D会場

	（株）テクニスコ

	MEMSデバイスやLED-PKG等に応用されるガラス貫通配線基板(TGV)、キャビティガラスの量産化を実現

北米を中心としたEV・充電インフラの安全規格とULのサービス

EV・HEV 駆動システム技術展


	日時： 1月18日 (水) 13:40 ~ 14:40 会場：出展社による製品・技術セミナー A会場

	（株） UL Japan

	電気自動車関連製品のUL安全規格とULグループが提供する試験・認証サービス、および最新の規格開発情報をご紹介いたします。

SiC・サファイア基板 & MEMSウェハ BG・CMP特殊加工

半導体パッケージング技術展


	日時： 1月18日 (水) 13:40 ~ 14:40 会場：出展社による製品・技術セミナー D会場

	六甲電子（株）

	1)SiC・サファイア基板の研削・研磨、最新技術の紹介。2)MEMS wafer の特殊研削・研磨、最新技術の紹介

アムコーのアドバンスト・パッケージング技術ロードマップ

半導体パッケージング技術展


	日時： 1月18日 (水) 13:40 ~ 14:40 会場：出展社による製品・技術セミナー E会場

	アムコーテクノロジージャパン（株）

	Cu fine pitch bumpを使用したFlip Chip Package on Package 製品の紹介

車載電装品の高信頼性接合に必要な品質保証の革新

エレクトロテストジャパン


	日時： 1月18日 (水) 15:00 ~ 16:00 会場：出展社による製品・技術セミナー A会場

	オムロン（株）

	BGAなど「みえなかった」接合不良を「みえる化」することで、高生産効率を実現するCT方式X線自動検査装置を紹介する。

有機外観検査装置の原理と検査事例のご紹介

半導体パッケージング技術展


	日時： 1月18日 (水) 15:00 ~ 15:30 会場：出展社による製品・技術セミナー D会場

	東レエンジニアリング（株）

	有機物から発光される微弱な蛍光を特殊な光学システムと専用画像処理により効率良く捉え、有機物と無機物を区別して検査します。

製品開発方針S.E.E.D.S.とカスタマーサポート体制拡充

半導体パッケージング技術展


	日時： 1月18日 (水) 16:40 ~ 17:10 会場：出展社による製品・技術セミナー D会場

	ナミックス（株）

	評価解析技術の拡充により電子部品向け導電・絶縁材料の開発・サポートサービスを強化。本講演ではその一例をご紹介致します。

Power electronics technology and market trends in EV & HEV

国際カーエレクトロニクス技術展


	日時： 1月19日 (木) 11:00 ~ 12:00 会場：出展社による製品・技術セミナー A会場

	YOLE DEVELOPPEMENT

	Latest technology evolutions analysis and market forecasts for semiconductor & passive components in the EV/HEV industry

パワーデバイスの故障解析を受託いたします

国際電子部品商談展


	日時： 1月19日 (木) 12:20 ~ 13:20 会場：出展社による製品・技術セミナー A会場

	（株）アイテス

	一般的な不良モードとそれに対応した解析の流れを説明する。また故障部位検出法、EMS法とIR-OBIRCH法を紹介する。

熱硬化樹脂による中空PKG、部分露出PKGと実装技術の融合

半導体パッケージング技術展


	日時： 1月19日 (木) 12:20 ~ 13:20 会場：出展社による製品・技術セミナー D会場

	アルス電子（株）

	セラミックに替わる樹脂による中空パッケージ、チップ部分または全面での露出封止技術と、実装技術の融合したソリューション。

リチウムイオン電池の熱・充放電・劣化特性のCAE解析評価

国際カーエレクトロニクス技術展


	日時： 1月19日 (木) 13:40 ~ 14:40 会場：出展社による製品・技術セミナー A会場

	（株）コベルコ科研

	リチウムイオン電池の計算機シミュレーションによる充放電、発熱・伝熱・熱暴走、劣化のモデリング例と、実測の再現性を述べる。

愛媛の底力! ~ ものづくり企業の“スゴ技” ~

インターネプコンジャパン


	日時： 1月19日 (木) 13:40 ~ 14:40 会場：出展社による製品・技術セミナー B会場

	愛媛県・東予産業創造センター

	えひめが誇る「スゴ技」企業の技術や製品を紹介。出展企業からタケチ、ユースエンジニアリングがプレゼンテーションします。

アムコーのアドバンスト・パッケージング技術ロードマップ

半導体パッケージング技術展


	日時： 1月19日 (木) 13:40 ~ 14:40 会場：出展社による製品・技術セミナー E会場

	アムコーテクノロジージャパン（株）

	3D packaging 対応要素技術のロードマップ紹介

自動車分野における新たなCAE活用術

国際カーエレクトロニクス技術展


	日時： 1月19日 (木) 15:00 ~ 16:00 会場：出展社による製品・技術セミナー A会場

	アンシス・ジャパン（株）

	近年,発展が著しいマルチ・フィジックス―マルチ・ドメイン技術を用いて,新たなCAEの可能性について適用例を中心に発表します。

中国工場での生産システム構築の障害と対策成功のノウハウを公開

インターネプコンジャパン


	日時： 1月19日 (木) 15:00 ~ 16:00 会場：出展社による製品・技術セミナー B会場

	アスプローバ（株）

	日本とは異なるプロジェクト遂行上の困難・システム定着の苦労があります。当社5年間百工場導入成功のノウハウをお教えします。

カーエレクトロニクスの信頼性を高めるソフトウェア静的解析技術

国際カーエレクトロニクス技術展


	日時： 1月19日 (木) 16:20 ~ 17:20 会場：出展社による製品・技術セミナー A会場

	コベリティ日本支社

	自動車の情報中枢としてのカーナビなど、高付加価値製品の設計開発に導入が進む、ソフトウェアコードの静的解析技術を紹介する。

三次元半導体研究センター

半導体パッケージング技術展


	日時： 1月19日 (木) 16:40 ~ 17:10 会場：出展社による製品・技術セミナー D会場

	（財）福岡県産業・科学技術振興財団

	半導体関連製品の高密度化を図るため、複数の半導体チップを三次元に積層するために必要な研究開発、試作評価を支援する拠点施設

ECUソフトウェアのバーチャル開発と検証

国際カーエレクトロニクス技術展


	日時： 1月20日 (金) 12:20 ~ 13:20 会場：出展社による製品・技術セミナー A会場

	イータス（株）

	PC上でECUソフトウェア機能とプラントモデルをシミュレート。ECUソフトウエアのバーチャル開発を可能にする手法です。

富士通セミコンダクターグループの実装技術開発動向について

半導体パッケージング技術展


	日時： 1月20日 (金) 12:20 ~ 13:20 会場：出展社による製品・技術セミナー D会場

	富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ（株）

	薄型、高密度実装パッケージに対する先端実装技術とフリップチップソリューションのご紹介

Pure Play MEMS ファウンドリ Silex社は何が違うのか?

半導体パッケージング技術展


	日時： 1月20日 (金) 12:20 ~ 13:20 会場：出展社による製品・技術セミナー E会場

	Silex Microsystems

	MEMSファウンドリ世界実績No1 Silex Microsystems社の対応実績、独自技術、を紹介します。

無線機器のワールドワイド認証のご紹介

エレクトロテストジャパン


	日時： 1月20日 (金) 13:40 ~ 14:40 会場：出展社による製品・技術セミナー B会場

	（株）ザクタテクノロジーコーポレーション

	無線を搭載した機器を輸出する際に必要となるEMC、無線、安全の規格認証に対して当社の実績とサービスをご紹介いたします

半導体パッケージ用リフローボンディング技術

半導体パッケージング技術展


	日時： 1月20日 (金) 13:40 ~ 14:40 会場：出展社による製品・技術セミナー D会場

	アユミ工業（株）

	半導体製造御用における様々なパッケージプロセス用のフラックスフリーリフロー技術について

アムコーのアドバンスト・パッケージング技術ロードマップ

半導体パッケージング技術展


	日時： 1月20日 (金) 13:40 ~ 14:40 会場：出展社による製品・技術セミナー E会場

	アムコーテクノロジージャパン（株）

	先端package開発ロードマップに紹介

車載電装品の高信頼性接合に必要な品質保証の革新

エレクトロテストジャパン


	日時： 1月20日 (金) 15:00 ~ 16:00 会場：出展社による製品・技術セミナー A会場

	オムロン（株）

	BGAなど「みえなかった」接合不良を「みえる化」することで、高生産効率を実現するCT方式X線自動検査装置を紹介する。

スマホ・ECOカーの高度な問題を解決!武蔵の最先端JET塗布技術。

インターネプコンジャパン


	日時： 1月20日 (金) 15:00 ~ 16:00 会場：出展社による製品・技術セミナー B会場

	武蔵エンジニアリング（株）

	はんだ塗布、基板コーティング等、手作業から全自動装置まで、最先端のディスペンス技術を紹介。

フォトマスク洗浄装置のご紹介

半導体パッケージング技術展


	日時： 1月20日 (金) 15:00 ~ 15:30 会場：出展社による製品・技術セミナー D会場

	（株）テクノビジョン

	マスク洗浄装置とレジスト除去用洗浄薬液の紹介をします。洗浄時間短縮と洗浄レシピの具体例を画像付きで解説します。